无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊时代对模板制造商的挑战 |
| |
摘 要: | 概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛:材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的:工艺、贴片精度的控制等等方面?而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。诌:多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动:果真如此吗?本以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!
|
关 键 词: | 制造商 无铅焊接 变动 挑战 宣传 技术 SMT PCB 无铅焊料 元器件 |
本文献已被 维普 等数据库收录! |
|