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| 片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响 | |
| 引用本文： | 肖爽,堵永国,刘其城,王宏,杨初.片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响[J].涂料工业,2013,43(5):1-5. |
| 作者姓名： | 肖爽 堵永国 刘其城 王宏 杨初 |
| 作者单位： | 1. 长沙理工大学物电学院,长沙,410076 2. 国防科技大学航天科学与工程学院,长沙,410073 3. 湖南有色中央研究院有限公司,长沙,410073 |
| 基金项目： | 湖南有色重大专项(2012BAE06B00) |
| 摘 要： | 在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。 |
| 关 键 词： | 银碳浆 片状银粉 方阻 流变性能 |
Effect of Flake Conductive Filler on the Square Resistance and Rheological Properties of Silver Carbon Paste |
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| Xiao Shuang , Du Yongguo , Liu Qicheng , Wang Hong , Yang Chu.Effect of Flake Conductive Filler on the Square Resistance and Rheological Properties of Silver Carbon Paste[J].Paint & Coatings Industry,2013,43(5):1-5. | |
| Authors: | Xiao Shuang Du Yongguo Liu Qicheng Wang Hong Yang Chu |
| Affiliation: | 1.School of Physics & Electronic Science,Changsha University of Science and Technology,Changsha 410076, China;2.College of Aerospace Science and Engineering,National University of Defense Technology,Changsha 410073,China;3.Hunan Nonferrous Metals Central Research Institute Ltd.,Changsha 410073,China) |
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| Keywords: | |
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