|
|||||
|
|
| 工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响 | |
| 引用本文： | 张坚,陈静,赵龙志,赵明娟,胡勇.工艺参数对石墨表面化学镀铜的影响[J].铸造技术,2014(8):1729-1732. |
| 作者姓名： | 张坚 陈静 赵龙志 赵明娟 胡勇 |
| 作者单位： | 华东交通大学机电学院; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目资助(51265014);江西省教育厅科研课题资助(GJJ12282);华东交通大学科研基金项目资助(11JD03) |
| 摘 要： | 采用化学镀法在石墨增强体表面镀覆铜层,以改善石墨/Cu的润湿性。研究了镀液成分、石墨装载量、施镀温度对镀层的影响。结果表明:含锌粉的镀液成分简单不易分解、反应温度较低、环保无污染,且镀铜层均匀致密;石墨装载量为7.96 dm2/L时,铜镀覆层最致密;施镀温度为30℃时镀层最佳。 |
| 关 键 词： | 化学镀铜 石墨/Cu 锌粉 石墨装载量 施镀温度 |
Influence of Technological Parameters on Electroless Copper Plating in Graphite Surface |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
