摘 要: | 以Li2CO3、SiO2、Al2O3、P2O5为原料,制备出二硅酸锂成分玻璃粉体,并研究了烧结法制备二硅酸锂微晶玻璃的具体工艺.通过XRD和SEM分析发现,在烧结温度下所有样品均析出二硅酸锂晶体,且随着烧结温度的升高,样品的气孔率逐渐下降,到940℃时降到5.72%,但950℃时,玻璃发生一定程度的熔融,二硅酸锂少量分解得到低温晶型偏硅酸锂.二硅酸锂晶粒呈长棒状相互交错,使微晶玻璃具有较好的力学性能,920℃样品强度为257±26.8 MPa.晶粒的尺寸随着烧结温度升高而逐渐增大,晶粒较大时,材料局部不均匀性增大,强度下降,但能提高样品断裂韧性,940℃样品韧性值为2.49±0.09 MPa·m1/2.
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