| 兆声清洗法和离心喷射清洗法的比较 |
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| 引用本文： | 凤坤,史迅达,李刚,许峰,刘培东.兆声清洗法和离心喷射清洗法的比较[J].半导体学报,2005,26(2):410-413. |
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| 作者姓名： | 凤坤 史迅达 李刚 许峰 刘培东 |
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| 作者单位： | 宁波海纳半导体有限公司 宁波315800
(凤坤，李刚，许峰)，北京有研半导体材料股份有限公司 北京100088
(史迅达)，宁波海纳半导体有限公司 宁波315800(刘培东) |
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| 摘 要： | 用基于改进的RCA清洗液结合兆声清洗法和离心喷射法清洗抛光的硅片，干燥后用激光扫描法测试抛光硅片表面颗粒．结果表明，改进的RCA清洗液结合兆声的清洗方法对于去除硅片表面的微小颗粒具有更高的效率．
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| 关 键 词： | 兆声 离心喷射 清洗 颗粒 硅片 RCA 兆声 清洗法 离心喷射 比较 Method Cleaning Spray Spinning 效率 微小颗粒 硅片表面 清洗方法 结果 表面颗粒 抛光硅片 测试 激光扫描法 喷射法 结合 清洗液 |
| 文章编号： | 0253-4177(2005)02-0410-04 |
| 修稿时间： | 2004年6月18日 |
Comparison of Spinning Spray and Megasonics Cleaning Method |
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| Feng Kun,Shi Xunda,Li Gang,Xu Feng,Liu Peidong.Comparison of Spinning Spray and Megasonics Cleaning Method[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(2):410-413. |
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| Authors: | Feng Kun Shi Xunda Li Gang Xu Feng Liu Peidong |
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| Abstract: | This paper analyses and compares the mechanism for the removal of submicron particles from the silicon wafer surface by spinning spray and megasonics cleaning method.The experiments prove that the modified RCA associated with megasonics cleaning method can achieve a higher rate of submicron particle removal. |
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| Keywords: | megasonics spin rinse cleaning particle wafer RCA |
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