高低湿环境下酥朽复合绝缘子短样温升与热源仿真分析

复合绝缘子由于其优异的抗污闪性能而被广泛应用于输电线路。基于酥朽复合绝缘子的温升情况通过红外成像技术及时筛查酥朽缺陷是保障电网安全运行的有效手段。但复杂运行工况下影响复合绝缘子温升的因素较多,如环境湿度,护套老化等。针对500 kV酥朽复合绝缘子上截取的两段典型短试样,建立护套老化及酥朽劣化短试样模型,通过有限元方法计算了高低湿环境下两试样温度及电流密度的分布情况,并分析了不同条件下引起试样温升的热源,最后通过试验验证了仿真模型的合理性和计算结果的正确性。仿真结果表明：低湿环境下,护套老化试样温升热源为护套老化层,酥朽试样温升热源为芯棒酥朽部分;高湿环境下,护套老化试样温升热源不变,而酥朽试样温升热源为芯棒-护套界面处的水分以及芯棒酥朽部分。结论对揭示不同劣化状态或缺陷类型下复合绝缘子温升特性及机理具有指导意义和重要参考价值。