SiO2颗粒形貌及粒径对SiO2填充碳氢树脂覆铜板性能的影响

以聚丁二烯为树脂基体，玻纤布为增强材料，SiO₂为填料，采用浸渍及真空热压技术制备SiO₂填充碳氢树脂覆铜板，研究了SiO₂颗粒形貌(球形、角形)及粒径(2～20μm)对覆铜板介电性能、弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响。结果表明：在相同粒径下，与角形SiO₂填充碳氢树脂覆铜板相比，球形SiO₂填充碳氢树脂覆铜板的介电常数、介电损耗和吸水率较低，弯曲强度和剥离强度较高，综合性能更优异；随着SiO₂粒径的增大，球形和角形SiO₂填充碳氢树脂覆铜板的介电常数、介电损耗、弯曲强度和吸水率均降低，剥离强度升高。