| 6066Al/SiCp复合材料内耗性能研究 |
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| 引用本文： | 柏振海,黎文献,罗兵辉,张迎元.6066Al/SiCp复合材料内耗性能研究[J].物理学进展,2006(4). |
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| 作者姓名： | 柏振海 黎文献 罗兵辉 张迎元 |
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| 作者单位： | 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 中南大学材料科学与工程学院,长沙,410083 洛阳船舶材料研究所新材料研究中心,洛阳,315301 |
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| 摘 要： | 用粉末冶金方法制备了6066Al合金和不同SiCp含量的6066Al/SiCp复合材料,用多功能内耗仪在200～600 K温度区间内测试了所研究材料在升温过程中的内耗变化趋势,探讨了6066 Al /SiCp复合材料在不同温度区间的内耗机制.结果表明6066Al/SiCp的内耗值比6066Al合金内耗值高,特别是在高温阶段比6066Al合金内耗值高得多;6066Al/SiCp和6066Al合金在300～470 K时的内耗主要是位错与第二相颗粒交互作用引起的位错内耗,在高温下内耗主要由Al/Al、Al/SiC的界面微滑移引起.
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| 关 键 词： | 6066Al/SiCp复合材料 内耗机制 位错 界面 |
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