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| 酸性镀铜添加剂及其工艺的发展回顾 | |
| 引用本文： | 刘烈炜,郭田炜,赵志祥.酸性镀铜添加剂及其工艺的发展回顾[J].材料保护,2001,34(11):19-20. |
| 作者姓名： | 刘烈炜 郭田炜 赵志祥 |
| 作者单位： | 华中科技大学化学系, |
| 摘 要： | 酸性镀铜作为一种装饰性电镀工艺早已被广泛使用，其镀层光亮、韧性好、强度高、其体系易于实现工业控制。酸性镀铜添加剂经过长期的发展与完善，已形成成熟的体系，主要包括整平剂、延展剂、表面活性剂、光亮剂等。本文就酸铜电镀添加剂及发展历史作了一些讨论。 |
| 关 键 词： | 酸性镀铜 电镀 电沉积 添加剂 工艺 |
| 文章编号： | 1001-1560(2001)11-0019-02 |
Review on Development of the Additives and Technology of Acid Copper Plating |
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