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光模块SMT工艺简霸
作者姓名:陈军
作者单位:海能达通信股份有限公司/SMT工艺团队
摘    要:本文介绍了用于光模块产品的PCB’A在sMT过程中的工艺难点及其解决方案,希望给业界的同行提供一些借鉴。

关 键 词:表面贴装技术  印制电路板  成品线路板  通孔回流焊  柔性印刷线路板    硬板结合(俗称“软板”贴片)
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