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固体聚合物电解质阴极材料Ni的镀覆研究
作者姓名:曹娅  阎康平  魏远娟  周成  王伟  田间
作者单位:四川大学化工学院化机系,成都,610065;四川大学化工学院化机系,成都,610065;四川大学化工学院化机系,成都,610065;四川大学化工学院化机系,成都,610065;四川大学化工学院化机系,成都,610065;四川大学化工学院化机系,成都,610065
摘    要:采用浸渍还原法在全氟磺酸(Nafion)离子膜上镀覆纳米 Ni,并就 NiSO4浓度及还原剂的 pH值和还原时间对固体聚合物电解质(SPE)电极镀覆 Ni 的影响作了深入研究。研究表明:在0 08mol·L-1、50℃的NiSO4中浸渍 40min,再在 0 1mol·L-1、50℃的 NaBH4中还原 60min时,可获得致密、均匀的Ni/SPE电极。此外,调NaBH4的pH值为13,可使NaBH4溶液浓度降低一个数量级。

关 键 词:固体聚合物电解质  全氟磺酸  阴极材料  浸渍还原法  镀镍
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