ZTA陶瓷颗粒表面Ni-TiB_2镀层的制备及工艺优化

为了解决氧化锆增韧氧化铝(ZTA)陶瓷颗粒增强铁基复合材料制备过程中,ZTA陶瓷颗粒与铁基体润湿性差的问题,在ZTA陶瓷颗粒表面镀覆Ni-TiB_2镀层。通过化学镀镍及电镀Ni-TiB_2两步法,先在ZTA陶瓷颗粒表面化学镀镍得到具有导电性的ZTA@Ni颗粒,再在ZTA@Ni颗粒表面电镀均匀的Ni-TiB_2复合镀层。采用XRD对ZTA、ZTA@Ni和ZTA@Ni-TiB_2颗粒进行物相分析;使用数码相机和SEM分别对ZTA、ZTA@Ni和ZTA@Ni-TiB_2颗粒进行宏观及微观形貌观察;并利用EDS分析镀层中各个元素的质量百分比。分别研究电镀液中TiB_2粉末浓度、氯化胆碱-乙二醇(ChCl-EG)浓度及沉积电压3种因素对Ni-TiB_2复合镀层的成分及表面形貌的影响。结果表明,在1.8 V的沉积电压下,TiB_2粉末掺杂浓度为6 g/L,ChCl-EG的浓度为9 g/L时,Ni-TiB_2复合镀层平整均匀,无孔洞产生,镀层中的TiB_2质量百分数可以达到58.22%～64.79%。