| 影响镀镍层内应力的因素及排除方法 |
| |
| 引用本文： | 刘仁志.影响镀镍层内应力的因素及排除方法[J].印制电路信息,2003(5):33-34,41. |
| |
| 作者姓名： | 刘仁志 |
| |
| 作者单位： | 武汉风帆电镀技术有限公司,430015 |
| |
| 摘 要： | 对影响镍镀层内应力的因素做了介绍和分析,提出了对收缩应力的一种解释,提供了排除这些因素影响的方法,指出重视镀液的管理是减少各种影响内应力因素的主要办法。
|
| 关 键 词： | 镀镍 内应力 排除法 |
| 修稿时间： | 2003年3月5日 |
Factor of Stress of Nickel Plate and Way of Get Rid of Obstacle |
| |
| Liu Renzhi.Factor of Stress of Nickel Plate and Way of Get Rid of Obstacle[J].Printed Circuit Information,2003(5):33-34,41. |
| |
| Authors: | Liu Renzhi |
| |
| Abstract: | The article introduces the factors affecting stress of nickel plate and provides Solutions of elimilating these factors, well management of plating bath is one of the most important ways. |
| |
| Keywords: | nickel plate stress way of get rid of obstacle |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
