| 工艺条件对Ni颗粒增强无铅复合钎料IMC组织形态的影响 |
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| 引用本文： | 聂京凯,郭福,夏志东,雷永平. 工艺条件对Ni颗粒增强无铅复合钎料IMC组织形态的影响[J]. 新技术新工艺, 2008, 0(3): 95-100 |
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| 作者姓名： | 聂京凯 郭福 夏志东 雷永平 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022 |
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| 基金项目： | 北京市科技新星计划项目 , 教育部跨世纪优秀人才培养计划 |
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| 摘 要： | 在钎料中加入增强颗粒是一个有效的提高钎焊接头的途径.早期对Ni颗粒增强的Sn3.5Ag基复合钎料的研究表明,在Ni颗粒周围存在着不'同形态的金属间化合物层,包括"向日葵状"的金属间化合物和"多边形状"的金属间化合物.无论是向日葵状的金属间化合物还是多边形状的金属间化合物,他们的形态形成由加工工艺所决定.而在钎焊过程中的热输入起了决定性的作用.而热输入的控制为再流过程中不同的加热速率、不同的冷却速率以及焊接峰值保温等不同的热输入条件都影响着IMC的形态的发展.
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| 关 键 词： | 增强复合钎料 金属间化合物 Ni颗粒 工艺条件 颗粒增强 无铅 复合钎料 组织形态 影响 Solder Composite Reinforced Particle Intermetallic Compounds Process Condition 发展 输入条件 保温 峰值 焊接 冷却速率 加热速率 控制 |
| 修稿时间： | 2007-10-31 |
Effects of Process Condition on Morphologies of Intermetallic Compounds in Ni Particle Reinforced Lead-free Composite Solder |
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| NIE Jingkai,GUO Fu,XIA Zhidong,LEI Yongping. Effects of Process Condition on Morphologies of Intermetallic Compounds in Ni Particle Reinforced Lead-free Composite Solder[J]. New Technology & New Process, 2008, 0(3): 95-100 |
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| Authors: | NIE Jingkai GUO Fu XIA Zhidong LEI Yongping |
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