| 印制电路板超细微钻孔先进加工技术 |
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| 引用本文： | 小林,末吴.印制电路板超细微钻孔先进加工技术[J].印制电路信息,2006(5):35-36. |
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| 作者姓名： | 小林 末吴 |
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| 作者单位： | 优能工具(上海)有限公司,201601 |
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| 摘 要： | 1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…
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| 关 键 词： | 印制电路板 加工技术 钻孔 超细 数码电子产品 行动电话 照相功能 数码相机 发展趋势 高密度化 |
Advanced Drilling Technology of Micro-Via in PCB |
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