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工艺条件对热丝 CVD金刚石薄膜电学性能的影响
引用本文:刘健敏,夏义本,王林军,张明龙,苏青峰. 工艺条件对热丝 CVD金刚石薄膜电学性能的影响[J]. 无机材料学报, 2006, 21(4): 1018-1024. DOI: 2006DOI:10.3724/SP.J.1077.2006.01018
作者姓名:刘健敏  夏义本  王林军  张明龙  苏青峰
作者单位:上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系,上海,200072
基金项目:国家自然科学基金;上海市纳米科技专项基金;上海市应用材料研究与发展基金;上海市学科科研项目
摘    要:采用不同的沉积条件,通过HFCVD方法制备了四种不同质量、不同取向的CVD金刚石薄膜.讨论了薄膜退火前后的介电性能.研究了不同沉积条件和退火工艺与介电性能之间的联系.通过扫描电镜SEM、Raman光谱、XRD、I-V特性曲线以及阻抗分析仪表征CVD金刚石薄膜的特性.结果表明,退火工艺减少了薄膜吸附的氢杂质,改善了薄膜质量.获得的高质量CVD金刚石薄膜具有好的电学性能,在50V偏压条件下电阻率为1.2×1011Ω·cm,频率在2MHz条件下介电常数为5.73,介电损耗为0.02.

关 键 词:退火工艺  化学气相沉积金刚石薄膜  沉积条件
文章编号:1000-324X(2006)04-1018-07
收稿时间:2005-07-07
修稿时间:2005-07-072005-08-26

Effects of Process Conditions on Electric Properties of Hot-filament CVD Diamond Films
LIU Jian-Min,XIA Yi-Ben,WANG Lin-Jun,ZHANG Ming-Long,SU Qing-Feng. Effects of Process Conditions on Electric Properties of Hot-filament CVD Diamond Films[J]. Journal of Inorganic Materials, 2006, 21(4): 1018-1024. DOI: 2006DOI:10.3724/SP.J.1077.2006.01018
Authors:LIU Jian-Min  XIA Yi-Ben  WANG Lin-Jun  ZHANG Ming-Long  SU Qing-Feng
Affiliation:SchoolofMaterialsScienceandEngineering,ShanghaiUniversity,Shanghai200072,China
Abstract:
Keywords:annealing process   CVD diamond films   deposition condition
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