SPS烧结原位制备Al_2O_3-TiC增强Cu基复合材料的组织与性能 |
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引用本文: | 许海,李钊,王俊峰,陈金水,肖翔鹏.SPS烧结原位制备Al_2O_3-TiC增强Cu基复合材料的组织与性能[J].材料热处理学报,2018(5). |
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作者姓名: | 许海 李钊 王俊峰 陈金水 肖翔鹏 |
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作者单位: | 江西理工大学工程研究院;江西理工大学材料科学与工程学院 |
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摘 要: | 用SPS热压烧结技术制备原位自生的Al_2O_3-Ti C增强铜基复合材料。利用光学显微镜(OM),X射线衍射仪(XRD),扫描电镜(SEM)分析(Al-TiO_2-C)含量、烧结温度对复合材料组织和性能的影响。结果表明:随着(Al-TiO_2-C)添加量的增加,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率下降明显,硬度增加明显;而随着烧结温度的提高,复合材料的晶粒尺寸逐渐减小,电导率升高,强度先增加后减小;当(Al-TiO_2-C)的含量为8%,烧结温度为980℃时,复合材料的组织与性能最优。
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