| HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究 |
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| 引用本文： | 宁敏洁,何为,唐先忠,何雪梅,胡永栓,程世刚.HDI印制电路板水平脉冲电镀填孔技术的研究[J].印制电路信息,2012(Z1):234-239. |
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| 作者姓名： | 宁敏洁 何为 唐先忠 何雪梅 胡永栓 程世刚 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学应用化学系
2. 珠海方正PCB发展有限公司 |
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| 基金项目： | 省部产学研结合项目(2011A090200017)专项资金资助 |
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| 摘 要： | 目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。
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| 关 键 词： | 水平电镀 脉冲电镀 电镀填孔 |
Study on plating filling in blind hole by horizontal plating for HDI PCB |
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| NING Minjie,HE Wei,TANG Xian-zhong,HE Xue-mei,HU Yong-shuan,CHENG Shi-gang.Study on plating filling in blind hole by horizontal plating for HDI PCB[J].Printed Circuit Information,2012(Z1):234-239. |
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| Authors: | NING Minjie HE Wei TANG Xian-zhong HE Xue-mei HU Yong-shuan CHENG Shi-gang |
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| Affiliation: | NING Minjie HE Wei TANG Xian-zhong HE Xue-mei HU Yong-shuan CHENG Shi-gang |
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| Abstract: | 目前HDI印制电路板盲孔电镀填孔通常是采用水平电镀加垂直连续电镀填孔然后再减铜的方法,该方法工序复杂、耗时长且浪费电镀液。相反采用水平脉冲电镀填孔技术,可以简化工序,不需要减铜,节约了成本。本文主要采用水平电镀+水平填孔的方式实现一阶盲孔填孔,进行正交试验获取最佳的工艺参数,并通过金相显微切片观察和热应力测试来分析盲孔填孔效果。研究结果表明采用优化后参数进行水平电镀填孔,可以实现可靠的盲孔填孔,同时控制Dimple<10 m,超出了IPC标准Dimple<15 m的要求。 |
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| Keywords: | Horizontal Plating Pulse Electroplating Plating Filling Holes |
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