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| 热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响 | |
| 引用本文： | 刘勇,陆德平,杨湘杰,曾卫军.热处理工艺对Cu-Fe-P合金显微硬度及导电率的影响[J].金属热处理,2004,29(5):35-37. |
| 作者姓名： | 刘勇 陆德平 杨湘杰 曾卫军 |
| 作者单位： | 1. 南昌大学,机电工程学院,江西,南昌,330029 2. 上海交通大学,金属基复合材料国家重点实验室 上海 20030;江西省科学院,应用物理研究所,江西,南昌,330029 3. 江西省科学院,应用物理研究所,江西,南昌,330029 |
| 基金项目： | 江西省科技厅重点技术开发项目“铜基高强高导性功能材料研制”，江西省自然科学基金项目 ( 0 2 5 0 0 0 6) |
| 摘 要： | 自行设计了一种Cu Fe P系合金 ,研究了固溶温度、时效温度以及时效时间对该合金显微硬度和导电率的变化规律。结果表明 ,该合金的最佳固溶处理工艺为 90 0℃× 70min ,并在 4 0 0℃× 2h时效条件下具有较好的综合性能 ,显微硬度可达到 10 6 4HV0 1,导电率可达 82 3%IACS。试验结果还表明 ,在 4 0 0℃、5 0 0℃下时效 ,随着时间的延长合金显微硬度会出现两个峰值。 |
| 关 键 词： | Cu—Fe—P合金 热处理工艺 显微硬度 导电率 |
| 文章编号： | 0254-6051(2004)05-0035-03 |
Effect of Heat Treatment on Micro-Hardness and Electrical Conductivity of Cu-Fe-P Alloy |
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| LIU Yong,LU De-ping.Effect of Heat Treatment on Micro-Hardness and Electrical Conductivity of Cu-Fe-P Alloy[J].Heat Treatment of Metals,2004,29(5):35-37. | |
| Authors: | LIU Yong LU De-ping |
| Affiliation: | LIU Yong~1,LU De-ping~ |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu-Fe-P alloy heat treatment micro-hardness electrical conductivity |
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