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| 芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性 | |
| 作者姓名： | 黄海军 周敏波 吴雪 张新平 |
| 作者单位： | 华南理工大学材料科学与工程学院 广州510640;华南理工大学广东省电子封装材料与可靠性工程技术研究中心 广州510640 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(51775195)；;广州市科技计划(201807010028)资助项目； |
| 摘 要： | 利用一步化学还原法合成具有粒径双峰分布的铜纳米颗粒,并制备可在低温无压条件下烧结的纳米铜膏.铜纳米颗粒由平均粒径160 nm的大颗粒及其被平均粒径9nm小颗粒包围的团聚体构成;采用乳酸基复合包覆剂不仅能有效防止铜颗粒氧化,还对纳米颗粒烧结过程有促进作用.280℃下无压烧结后的铜膏烧结接头剪切强度高达65 MPa,究其原... |
| 关 键 词： | 纳米铜膏 双峰分布 无压烧结 纳连接 可靠性 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |
