WC颗粒增强铜的载流摩擦磨损行为北大核心CSCD |
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引用本文: | 张治国张蓓李卫.WC颗粒增强铜的载流摩擦磨损行为北大核心CSCD[J].材料热处理学报,2016(5):17-21. |
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作者姓名: | 张治国张蓓李卫 |
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作者单位: | 1.暨南大学材料系510632; |
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基金项目: | NSFC-广东联合基金(U1034002) |
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摘 要: | 采用粉末冶金法制备了碳化钨颗粒增强铜(WC/Cu)复合材料,研究了WC含量对WC/Cu)复合材料力学性能和微结构的影响,并考察了复合材料载流摩擦磨损性能。结果表明:随着WC质量分数增加,复合材料相对密度逐渐降低,硬度缓慢增大,电导率快速下降。WC含量较低时,大部分WC颗粒能较均匀分布于铜基体上;而WC含量较高时,WC颗粒的团聚现象较严重,团聚所形成的颗粒团体积较大。载流摩擦磨损测试中,随着WC质量分数增加,体积磨损率逐渐减小;未加载电流时,体积磨损率随载荷增大而增大;一定载荷和滑动速率时,复合材料体积磨损率随载流密度增加而增大。
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关 键 词: | WC颗粒增强铜 电导率 硬度 载流摩擦磨损 |
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