| 微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能 |
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| 引用本文： | 王凤江,钱乙余,马鑫. 微观压痕法测量Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能[J]. 中国有色金属学报, 2005, 15(5): 688-693 |
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| 作者姓名： | 王凤江 钱乙余 马鑫 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001
2. 深圳市亿铖达工业有限公司,深圳,518101 |
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| 摘 要： | Sn-Ag-Cu系合金是最有可能替代Sn-Pb钎料的无铅钎料.介绍了一种测量其力学性能的新方法,即通过微压痕仪精确测量不同加载速率下压子的压入深度h与加载载荷F的关系来确定钎料的弹性模量E和蠕变速率敏感指数m.结果表明:加载速率对钎料蠕变压痕F-h曲线和压入深度有着重要的影响;Oliver-Pharr方法确定的钎料弹性模量取决于卸载过程而与加载速率无关.基于压痕做功概念定义了压痕蠕变硬度和蠕变应变速率,从而给出钎料的蠕变速率敏感指数.Sn-3.5Ag-0.75Cu与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料蠕变压痕测试表明合金成分影响Sn-Ag-Cu系无铅钎料的力学性能.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 微压痕 弹性模量 蠕变速率敏感指数 Sn-Ag-Cu系 |
| 文章编号： | 1004-0609(2005)05-0688-06 |
| 修稿时间： | 2004-11-08 |
Measurement of mechanical properties of Sn-Ag-Cu series lead-free solder alloy by using micro-indentation |
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| WANG Feng-jiang,QIAN Yi-yu,MA Xin. Measurement of mechanical properties of Sn-Ag-Cu series lead-free solder alloy by using micro-indentation[J]. The Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2005, 15(5): 688-693 |
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| Authors: | WANG Feng-jiang QIAN Yi-yu MA Xin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | lead-free solder micro-indentation modulus of elasticity creep strain rate sensitivity Sn-Ag-Cu series |
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