| 一种用于高T;无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法 |
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| 引用本文： | 姜晓亮,陈长浩,刘政,李凌云.一种用于高T;无卤覆铜板的含氮酚醛树脂的制备方法[J].印制电路信息,2022(1). |
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| 作者姓名： | 姜晓亮 陈长浩 刘政 李凌云 |
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| 作者单位： | 山东金宝电子股份有限公司 |
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| 摘 要： | 文章涉及一种新型含氮树脂的制备方法,替代传统的含氮树脂,使用溶剂充分溶解,作为含磷树脂的固化剂,可用于无卤覆铜板的生产,所得覆铜板的性能均一,T;180 ℃以上,耐热性T288 ℃约为10 min。
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| 关 键 词： | 覆铜板 无卤阻燃 高耐热 热膨胀系数 |
A preparation method of nitrogen-containing phenolic resin for high T;halogen-free Copper Clad Laminate |
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| Jiang Xiaoliang,Chen Changhao,Liu Zheng,Li Lingyun.A preparation method of nitrogen-containing phenolic resin for high T;halogen-free Copper Clad Laminate[J].Printed Circuit Information,2022(1). |
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| Authors: | Jiang Xiaoliang Chen Changhao Liu Zheng Li Lingyun |
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| Keywords: | CCL No Halogen Flame Retardant High Heat Resistance CTE |
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