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MEMS加速度传感器的原理及分析
引用本文:张海涛,阎贵平. MEMS加速度传感器的原理及分析[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(6): 260-262,265
作者姓名:张海涛  阎贵平
作者单位:山西科泰微技术有限公司,山西,太原,030006
基金项目:2003年度国家重点新产品计划项目(编号为2003ED630010),被省经贸委列为"2003年度省级技术创新项目"。
摘    要:主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速度传感器,从物理结构的角度对这几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。

关 键 词:硅微机械加工技术 加速度传感器 封装
文章编号:1001-3474(2003)06-0260-03

Principle and Analysis of MEMS Acceleration Sensor
Abstract:
Keywords:MEMS  Acceleration sensor  Packaging
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