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SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究
引用本文:张利 张艳 等. SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究[J]. 稀有金属材料与工程, 2003, 32(3): 224-227
作者姓名:张利 张艳 等
作者单位:1. 北京航空航天大学,北京,100083
2. 北京科技大学新金属材料国家重点实验室,北京,100083
基金项目:航空基础科学基金,国家自然科学基金(50071002)资助项目
摘    要:采用热压反应烧结技术,使用Ti-Ni混合金属粉末焊料对SiC陶瓷进行连接,探讨了焊接温度、保温时间、焊料厚度以及焊接压力等工艺参数对连接件抗弯强度的影响规律,并通过对连接界面及焊料反应产物进行SEM,EDS,XRD分析,进一步考察了焊接工艺对连接件的断裂类型,焊料反应产物及其结合强度的影响规律。结果表明,采用适当的连接工艺,Ti-Ni焊料与母材可通过适当且适度的界面反应获得牢固结合,此时界面反应产物为以TiC,NiTi为主含Ni3C,Ni16Ti6Si7的混合物,且具有较高强度的TiC以弥散相形式分布在以具有一定韧性的金属间化合物NiTi为主的基质中,对接头性能的改善起到关键作用。在本实验范围内,在连接温度1100摄氏度,保温时间20min,焊接压力12.7MPa,焊料厚度0.3mm条件下可获得最佳陶瓷接头,其相对抗弯强度为53%。

关 键 词:陶瓷连接 热压反应烧结连接 碳化硅 界面反应
文章编号:1002-185X(2003)03-0224-04
修稿时间:2001-07-20

Study on the Joining Process of SiC and the Reaction Products of Filler
Zhang Li,Li Shujie,Zhang Jianjun,Ji Xiaoqiang,Zhang Yan. Study on the Joining Process of SiC and the Reaction Products of Filler[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2003, 32(3): 224-227
Authors:Zhang Li  Li Shujie  Zhang Jianjun  Ji Xiaoqiang  Zhang Yan
Abstract:
Keywords:ceramic joining   hot pressing reaction joining process   SiC   interface reaction
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