激光强化电镀技术——适用于制作金图案

目前用于微型电路产生金属化图案的工序很多,其中包括掩膜制作过程。在满意的分辨力下,无掩膜图案金属化能减少工艺步骤的次数,增加产品设计的灵活性和便于电路的维修。无疑,激光强化金和其它金属的沉积代表了这个领域中具有重大意义的进展。