| 一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究 |
| |
| 引用本文： | 李桢林,张雪平,严辉,范和平. 一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究[J]. 绝缘材料, 2010, 43(6) |
| |
| 作者姓名： | 李桢林 张雪平 严辉 范和平 |
| |
| 摘 要： | 采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力。对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究。结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求。
|
| 关 键 词： | 运载膜 丙烯酸酯 性能 |
Study of Carrying Film Applied to Ultrathin FCCL |
| |
| LI Zhen-lin,ZHANG Xue-ping,YAN Hui,FAN He-ping. Study of Carrying Film Applied to Ultrathin FCCL[J]. Insulating Materials, 2010, 43(6) |
| |
| Authors: | LI Zhen-lin ZHANG Xue-ping YAN Hui FAN He-ping |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
