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| 封接性聚酰亚胺研究进展 | |
| 作者姓名： | 倪洪江 李军 张代军 刘金刚 杨士勇 陈祥宝 |
| 作者单位： | 中国航发北京航空材料研究院软材料技术研究中心,北京100095;先进复合材料国防科技重点实验室,北京100095;中国地质大学(北京)材料科学与技术学院,北京100083;中国科学院极端环境高分子材料重点实验室,北京100190 |
| 基金项目： | 中国科协青年人才托举工程 |
| 摘 要： | 封接性聚酰亚胺是一类可以与自身或其他介质黏结,以形成大规模形态或复合结构的材料.聚酰亚胺通过封接发挥结构支撑、防护和功能特性赋予等作用.综述了聚酰亚胺封接性的实现方法、本征热封性聚酰亚胺,介绍了封接性聚酰亚胺在空间和电子等领域的应用,并对封接性聚酰亚胺未来的重点发展方向做了展望.聚酰亚胺封接性的实现方法包括表面辐照改性... |
| 关 键 词： | 聚酰亚胺 封接性 大规模结构 复合结构 空间应用 电子应用 |
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