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| 碳化硅器件及其应用 | |
| 引用本文： | 盛柏桢,程文芳.碳化硅器件及其应用[J].电子元器件应用,2001,3(5):19-23,28. |
| 作者姓名： | 盛柏桢 程文芳 |
| 作者单位： | 南京电子器件研究所210016 |
| 摘 要： | 作为宽带半导体材料的SiC及其器件制造技术近年来得到迅速发展。与其它半导体材料相比，SiC独特的热特性和电特性，在功率和频率性能方面具有很高的品质因数。SiC还适应高温和辐射环境。本文主要叙述SiC材料的特性、器件制作技术及其应用。 |
| 关 键 词： | 碳化硅 半导体器件 半导体材料 |
SiC Device and Its Application |
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