| 铝电解槽中黏土质砖的抗渗性研究 |
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| 引用本文： | 刘世英,石忠宁,任必军,邱竹贤.铝电解槽中黏土质砖的抗渗性研究[J].有色金属,2008,60(2):65-68. |
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| 作者姓名： | 刘世英 石忠宁 任必军 邱竹贤 |
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| 作者单位： | 东北大学,材料与冶金学院,沈阳,110004 |
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| 摘 要： | 通过浸泡法和坩埚法对铝电解槽用黏土质砖进行抗渗性研究,利用X射线衍射法对工业上已经使用过的黏土质砖进行分析.结果表明,黏土质耐火砖在高分子比的电解质中浸泡2h后,质量损失率是47.25%,而黏土质保温砖经90min的浸泡后完全溶解在电解质里.坩埚法试验中,耐火砖要比保温砖的抗渗性能好,但两种砖都不耐电解质渗透.工业电解槽中,渗透到黏土质砖的电解质中含有大量的NaF,黏土质砖中的莫来石变成了霞石.
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| 关 键 词： | 冶金技术 铝电解槽 抗渗性 黏土质砖 电解质 铝电解槽 土质 抗渗性能 研究 Aluminum Reduction Cell 霞石 莫来石 电解质渗透 试验 溶解 完全 保温砖 质量损失率 浸泡法 高分子比 耐火砖 结果 分析 使用 工业 |
| 文章编号： | 1001-0211(2008)02-0065-04 |
| 修稿时间： | 2006年6月12日 |
Anti-penetration of Chamotte Brick for Aluminum Reduction Cell |
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| LIU Shi-ying,SHI Zhong-ning,REN Bi-jun,QIU Zhu-xian.Anti-penetration of Chamotte Brick for Aluminum Reduction Cell[J].Nonferrous Metals,2008,60(2):65-68. |
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| Authors: | LIU Shi-ying SHI Zhong-ning REN Bi-jun QIU Zhu-xian |
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