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| 塑料芯片的红外激光加热键合研究 | |
| 引用本文： | 赖建军,陈西曲,周宏,易新建,汪学方,刘胜.塑料芯片的红外激光加热键合研究[J].红外技术,2003,25(6):82-82. |
| 作者姓名： | 赖建军 陈西曲 周宏 易新建 汪学方 刘胜 |
| 作者单位： | [1]华中科技大学光电子工程系，武汉430074 [2]华中科技大学微系统中心，武汉430074 |
| 摘 要： | 阐述了利用红外激光与物质相互作用的热效应实现微系统器件的局部加热键合原理 ,研究了红外激光键合塑料芯片的实施条件和键合工艺过程 ,建立了半导体激光键合实验装置 ,并实现了有机玻璃芯片的激光键合。以非硅塑料材料为主的加工工艺在微流芯片及生物芯片的研究日益受到重视 ,形成了一类新的生化微系统器件。塑料高分子材料不仅具有与生物分子化学兼容的优点 ,而且塑料种类繁多 ,价格低廉 ,且易于通过模压、注射成型和其他复制技术实现大规模低成本的生产 ,克服了以硅或玻璃材料为主的加工工艺生产生物微系统的高成本低产量的局限性。随着… |
| 关 键 词： | 塑料芯片 红外激光加热 激光键合 局部加热效应 |
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