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浸没式ArF曝光过程中液体热性能分析
引用本文:樊明哲,李艳秋.浸没式ArF曝光过程中液体热性能分析[J].微细加工技术,2007(3):13-17.
作者姓名:樊明哲  李艳秋
作者单位:1. 中国科学院电工研究所,北京,100080;中国科学院研究生院,北京,100039
2. 中国科学院电工研究所,北京,100080
基金项目:国家自然科学基金;国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:浸没式ArF曝光系统在最后一面物镜和晶圆之间引入液体作为成像介质.曝光过程中,液体存在热分布变化,并引起液体折射率的改变,导致光刻性能下降,因此,有必要确定液体热分布变化的情况.应用有限元方法,建立二维模型,分析液体在不同进口压强下的温度分布,同时分析液体流入方向与晶圆移动方向异同情况下的液体温度分布.在此基础上,分析了晶圆上残留热量对液体热分布变化的影响.结果表明,不考虑晶圆残留热量,温度升高的最大值在0.15 K左右,温升厚度最大可达到0.4 mm;考虑晶圆残留热量的影响,温度升高最大值增加0.02 K左右,温升厚度最大可达到0.45 mm.

关 键 词:浸没式ArF光刻  液体  热分布  有限元
文章编号:1003-8213(2007)03-0013-05
修稿时间:2006年12月19

Analysis of Thermal Properties of Liquid for Exposure in ArF Immersion Lithography
FAN Ming-zhe,LI Yan-qiu.Analysis of Thermal Properties of Liquid for Exposure in ArF Immersion Lithography[J].Microfabrication Technology,2007(3):13-17.
Authors:FAN Ming-zhe  LI Yan-qiu
Abstract:
Keywords:
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