| 电镀金刚石工艺的研究 |
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| 引用本文： | 张辽远,姜洪涛.电镀金刚石工艺的研究[J].沈阳理工大学学报,2002,21(2):43-46. |
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| 作者姓名： | 张辽远 姜洪涛 |
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| 作者单位： | 1. 沈阳工业学院,机械工程分院,辽宁,沈阳,110016
2. 深圳市联源供水工程安装公司 |
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| 摘 要： | 研究了电镀金刚石的工艺条件，实验表明：采用所给定的电镀工艺条件，可获得金刚石含量为9％－11％的优质复合电镀层，其层内金刚石微粒分布均匀，镀层沉积速度为20μm/h，结合力好，经400℃保温1h后，水冷镀层不掉皮，锤南金刚石微粒不脱落，完全适用于超声波条件下的加工。
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| 关 键 词： | 金刚石 镍－金刚石 电镀 超声波 工艺条件 复合电镀层 金属材料 |
| 文章编号： | 1003-1251(2002)02-0043-04 |
| 修稿时间： | 2001年11月1日 |
A Study of Electroplating Diamond Technology |
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| ZHANG Liao yuan ,JIANG Hong tao.A Study of Electroplating Diamond Technology[J].Transactions of Shenyang Ligong University,2002,21(2):43-46. |
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| Authors: | ZHANG Liao yuan JIANG Hong tao |
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| Affiliation: | ZHANG Liao yuan 1,JIANG Hong tao 2 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Ni diamond electroplating ultrasonic |
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