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| 硅片清洗及最新发展 | |
| 引用本文： | 刘红艳,万关良,闫志瑞.硅片清洗及最新发展[J].中国稀土学报,2003,21(Z1):144-149. |
| 作者姓名： | 刘红艳 万关良 闫志瑞 |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院有研半导体材料股份有限公司,北京,100088 |
| 摘 要： | 对目前硅片湿式化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细论述.介绍了兆声波、臭氧、电解离子水、只用HF清洗或简化常规工艺后最后用HF清洗等最新的硅片清洗技术, 指出了硅片清洗工艺的发展趋势. |
| 关 键 词： | 硅片 硅片清洗 硅片表面微观状态 |
| 文章编号： | 1000-4343(2003)-0144-06 |
| 修稿时间： | 2003年6月8日 |
Silicon Wafer Cleaning and New Development |
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