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使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究
引用本文:贺占平,周怡琳,章继高.使用扫描电子显微镜和X射线能谱仪测量镀金层厚度的方法研究[J].电子显微学报,2003,22(6):537-538.
作者姓名:贺占平  周怡琳  章继高
作者单位:北京邮电大学自动化学院电接触科研室,北京,100876
摘    要:电子连接器广泛应用于通信系统、计算机网络、电子系统中。要保证系统良好地运行,必须要求连接器具有极高的可靠性。在连接器触点表面镀金可有效防止环境污染对基底非贵金属材料的腐蚀,大大提高电触点的可靠性、延长其使用寿命。但是,连接器触点一般暴露在大气环境下。

关 键 词:扫描电子显微镜  X射线能谱仪  电子连接器  镀金层  厚度

Investigation on measurement of the thickness of gold plating by scanning electronic microscope and X-ray energy dispersive spectrum
Abstract:
Keywords:
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