面向超薄柔性器件加工的激光解键合方案

为解决柔性超薄器件的加工精度问题,以及提高其制造良率,提出了一种可室温,无应力分离超薄柔性器件的基于激光解键合的临时键合方案。借助热失重分析、紫外可见近红外分光光度计等表征方法分别研究了紫外激光响应材料和临时键合材料这2种材料的热稳定性、化学稳定性及紫外透过率等性能。结果表明,紫外激光响应材料在氮气中热质量损失5%时的温度大于597℃,临时键合材料在空气中热质量损失5%时的温度大于412℃;这2种材料所构成的键合对具有良好的耐化学稳定性;膜厚为566 nm的激光响应材料在355 nm处的紫外透过率为4.96%。最后,基于20 cm硅晶圆开展了整套工艺验证并取得了很好的结果,为将来柔性超薄芯片或者器件加工,提供了一种高可靠的解决方案。