GM5高低频混装电缆组装件设计及工艺优化研究

本文主要通过对GM5高低频混装电缆组装件的设计及工艺实现过程进行分析,总结了产品研制过程中及交付后的频发问题,分析根本原因在于设计源头选型GM5高频连接器自带射频的导线截面积与低频端压接不匹配,以及所选导线带石墨层对产品绝缘性能的负面影响,导致的工艺实现难度大以及质量不可靠。结合设计优化和工艺优化,双管齐下进行改进,可靠性试验验证结果表明,优化后的设计和工艺措施能有效的提升产品质量和缩短生产周期。