航天工业用电路DPA中键合强度失效分析

本文通过对一批高可靠集成电路ＤＰＡ试验失效机理的分析，证明了ＤＰＡ试验对剔除电子元器件不合格批次、提高产品可靠性确实有效，并为生产厂家对生产工艺的改进提供了科学依据。