IC封装用基板材料在日本的新发展 |
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引用本文: | 祝大同.IC封装用基板材料在日本的新发展[J].覆铜板资讯,2006(3):4-10. |
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作者姓名: | 祝大同 |
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作者单位: | 中国电子材料行业协会经济技术管理部 |
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摘 要: | 根据有关机构统计,当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119.8亿美元规模,年增长率为23%。预测在2005年,IC封装用材料世界市场规模仍会有约16%的年增长率,达到约134亿美元。而Ic封装基板(IC Package Substrate,又称为IC封装载板)在整个IC封装材料市场中所占比例最高,2004年达到48%,居五类主要构成IC封装的电子材料(封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球)之首。另一方面,IC封装基板在整个IC封装制造成本中,也占有相当大的比例(在BGA中约占40—50%,在挠性基CSP中约占50-60%,
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关 键 词: | IC封装 基板材料 日本 封装基板 世界市场 年增长率 环氧模塑料 市场规模 材料市场 电子材料 |
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