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| 第二届中日无铅焊接技术交流会在上海召开 | |
| 引用本文： | 熊述元.第二届中日无铅焊接技术交流会在上海召开[J].半导体信息,2006(1). |
| 作者姓名： | 熊述元 |
| 摘 要： | 2005年11月22日至23日,第二届中日无铅技术交流会在上海举行。此次大会由以下单位和组织共同举办:上海交通大学材料与工程学院、日本大阪大学、同济大学机械工程学院、上海电子制造行业协会、日本关西无铅封装协会、NPO国际无铅焊料焊接技术中心等。由上海双银信息咨询有限公司及上海电子制造行业协会SMT专业委员会协办。大会以“加强无铅技术合作,推进电子产业发展”为主题展开,为与会的国内外相关企业提供一个技术交流平台。大会由上海交大材料与工程学院教授李明主持,邀请了日本大阪大学菅沼克昭教授、美国铟(INDIUM)科技公司李宁成… |
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