| 低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术 |
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| 引用本文： | 徐志春,成立,李俊,韩庆福,张慧,刘德林.低温共烧陶瓷多层基板精细互连技术[J].半导体技术,2007,32(7):629-633. |
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| 作者姓名： | 徐志春 成立 李俊 韩庆福 张慧 刘德林 |
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| 作者单位： | 江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 江苏省高校科研成果产业推进工程计划项目 |
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| 摘 要： | 微电子技术和封装工艺的发展使超大规模集成电路(VLSI)的密度越来越高,而高密度低温共烧陶瓷(LTCC)基板的制作依赖于基板内部导体的精细互连技术.为了满足LTCC多层基板高密度互连的工艺要求,必须使基板微通孔的直径及导线线宽缩小到100 μm以内.基于此,首先介绍了LTCC生瓷带层的微通孔形成与填充工艺,以及所形成的微通孔的特点;利用厚膜丝网印刷技术形成精细导线,分析了影响印刷质量的工艺参数;最后简要介绍了薄膜光刻等新技术.通过应用上述几种先进的精细互连工艺技术,极大地提高了LTCC多层基板的互连密度.
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| 关 键 词： | 高密度互连 低温共烧陶瓷 微通孔 通孔填充 丝网印刷 |
| 文章编号： | 1003-353X（2007）07-0629-05 |
| 修稿时间： | 2006-12-30 |
Fine Interconnection Technologies for Multilayer LTCC Substrates |
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| XU Zhi-chun,CHENG Li,LI Jun,HAN Qing-fu,ZHANG Hui,LIU De-lin.Fine Interconnection Technologies for Multilayer LTCC Substrates[J].Semiconductor Technology,2007,32(7):629-633. |
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| Authors: | XU Zhi-chun CHENG Li LI Jun HAN Qing-fu ZHANG Hui LIU De-lin |
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| Affiliation: | Institute of Electricity and Information, Jiangsu University, Zhenfiang 212013, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | high-density interconnect LTCC micro-via via fill screen printing |
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