一款高可靠嵌入式处理器芯片的设计

基于申威自主指令系统设计开发了一款高可靠性、高性能嵌入式处理器芯片。该处理器采用SoC技术和AMBA总线架构,片上集成自主研发的申威第3代64位高性能处理器核心Core3,以及PCIe2.0、USB2.0等多种标准I/O接口,基于国内成熟工艺开发,片上集成2.5亿晶体管,在-55℃～125℃宽温下的核心工作频率达到800 MHz,双精度浮点峰值性能为3.2 GFlops,全片峰值功耗小于3.2 W。详细介绍了该处理器为了实现高可靠性、低功耗和高性能等设计目标,在芯片结构设计、可靠性设计、低功耗设计和物理实现方面所采取的技术方法和手段,并给出了芯片频率、功耗和成品率等主要技术指标的测试结果。该处理器已在多个信息设备领域得到了应用,并取得了较好的社会效益。