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| 摘 要： | 科学家发现新一代半导体材料南京大学、中科院物理所和摩托罗拉中国研究院2 5日在京宣布 ,他们发现铝酸镧 (LAO)和镧铝氧氮(LAON)这两种材料在所有候选的高介电常数材料中具有最好的热稳定性 ,能很经济地集成到传统的半导体工艺过程中 ,有希望在 6 5纳米以下工艺中替代二氧化硅 ,用作半导体晶体管的栅介质层 ,或者用作半导体电容的介电材料 ,有望代替传统的二氧化硅 ,从而在下一代的半导体元器件制造中扮演重要角色。据报道 ,自半导体工业开始 4 0多年来 ,二氧化硅一直被用作晶体管中的栅介质和电容介质。随着半导体集成电路加工工艺的不… |
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