| 基于田口方法的混合集成基板CMP工艺优化研究 |
| |
| 引用本文： | 谢迪,李浩,王从香,侯清健,崔凯. 基于田口方法的混合集成基板CMP工艺优化研究[J]. 电子机械工程, 2021, 37(3): 55-58 |
| |
| 作者姓名： | 谢迪 李浩 王从香 侯清健 崔凯 |
| |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所,江苏南京210039 |
| |
| 摘 要： | 为了提高多芯片组件(Multi-Chip Module,MCM-C/D)技术中低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)基板的表面质量,需要采用化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)工艺使基板表面平坦化.文中探讨了基于田口试验方...
|
| 关 键 词： | 化学机械抛光 混合集成基板 粗糙度 选择比 田口方法 参数优化 |
Study on Optimization of CMP Process for Hybrid Integrated Substrate Based on Taguchi Method |
| |
| XIE Di,LI Hao,WANG Congxiang,HOU Qingjian,CUI Kai. Study on Optimization of CMP Process for Hybrid Integrated Substrate Based on Taguchi Method[J]. Electro-Mechanical Engineering, 2021, 37(3): 55-58 |
| |
| Authors: | XIE Di LI Hao WANG Congxiang HOU Qingjian CUI Kai |
| |
| Affiliation: | Nanjing Research Institute of Electronics Technology |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | chemical mechanical polishing hybrid integrated substrate roughness selectivity Taguchi method parameter optimization |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《电子机械工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《电子机械工程》下载免费的PDF全文 |
|
