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| UL简介与CCL认可 | |
| 引用本文： | 陈诚. UL简介与CCL认可[J]. 印制电路信息, 2004, 0(1): 62-69 |
| 作者姓名： | 陈诚 |
| 作者单位： | 台光电子材料昆山公司,235100 |
| 摘 要： | 本文从六个方面对UL的基本知识作了一个简要的概述及CCL认可过程的介绍,希望能为业界同仁提供一个参考方向。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 黄卡 热老化试验 热冲击试验 燃烧性 相比起痕指数 |
Brief of UL and CCL Recognition |
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| Chen Cheng. Brief of UL and CCL Recognition[J]. Printed Circuit Information, 2004, 0(1): 62-69 | |
| Authors: | Chen Cheng |
| Abstract: | |
| Keywords: | copper clad laminate(CCL) yellow card heat aging test thermal shock test Flammibility comparative tracking index (CTI) |
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