| 粘连时结晶器热电偶的升温速率研究 |
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| 引用本文： | 金焱,毕学工.粘连时结晶器热电偶的升温速率研究[J].武汉科技大学学报(自然科学版),2008,31(5). |
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| 作者姓名： | 金焱 毕学工 |
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| 作者单位： | 武汉科技大学钢铁冶金及资源利用省部共建教育部重点实验室,湖北,武汉,430081 |
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| 摘 要： | 通过建立结晶器一维非稳态传热模型,对板坯连铸漏钢过程中结晶器铜板内温度场进行数值模拟,得到1s内热电偶测温点的升温值为1.09K,升温速率为1.09K/s.
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| 关 键 词： | 粘连漏钢 板坯连铸 结晶器 热电偶 升温速率 |
Study of temperature increase rate of mould thermocouple at sticking breakout |
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| Jin Yan,Bi Xuegong.Study of temperature increase rate of mould thermocouple at sticking breakout[J].Journal of Wuhan University of Science and Technology(Natural Science Edition),2008,31(5). |
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| Authors: | Jin Yan Bi Xuegong |
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