| CBGA器件焊点温度循环失效分析 |
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| 引用本文： | 吕晓瑞,林鹏荣,黄颖卓,唐超,练滨浩,姚全斌.CBGA器件焊点温度循环失效分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2016(3):19-22. |
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| 作者姓名： | 吕晓瑞 林鹏荣 黄颖卓 唐超 练滨浩 姚全斌 |
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| 作者单位： | 北京微电子技术研究所,北京,100076 |
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| 摘 要： | 陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题1].对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55～105 ℃温度循环载荷条件下的失效机理进行了研究,结果表明,CBGA板级表贴器件的焊点的主要失效部位在陶瓷一侧焊料与焊球界面和焊点与焊盘界面两处,边角焊点优先开裂,是失效分析的关键点;随着循环周期的增加,内侧链路依次发生断路失效.
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| 关 键 词： | 陶瓷球栅封装阵列 温度循环 菊花链设计 可靠性 |
Failure Analysis of the Solder Point of CBGA during Thermal Cycling |
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