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| DAD—87导电胶的特性和应用 | |
| 引用本文： | 徐子仁,赖美娟.DAD—87导电胶的特性和应用[J].半导体技术,1986(3). |
| 作者姓名： | 徐子仁 赖美娟 |
| 作者单位： | 上海市合成树脂研究所，上海市合成树脂研究所 |
| 摘 要： | 一、前言 1967年美国首先采用一种银-环氧导电胶进行半导体器件的装片。这种新工艺的操作温度在室温至200℃之间,比传统的金-硅共晶,锡焊和银浆烧结温度低,可以避免高温对芯片特性的损伤;芯片背面和管座式引线框架不必镀金,可用镀银或镀镍;粘接牢度超过银浆烧结;操作简便,适合大批量生产和自动化作业。从而保证了半导体器件的质量,提高器件的合格率和工效,降低成本。七十年代由于世界黄金价格的上涨,用导电胶装片的工艺得到了普 |
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