| 新一代BGA封装技术 |
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| 引用本文： | 杨建生,李双龙.新一代BGA封装技术[J].电子与封装,2002,2(6):20-25,5. |
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| 作者姓名： | 杨建生 李双龙 |
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| 作者单位： | 天水永红器材厂,甘肃,天水,741000 |
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| 摘 要： | 本文主要介绍了 BGA 封装技术的一个分支——新一代 BGA 封装技术:略大于 IC 的载体 BGA(SLICC BGA),缩小型 BGA(m MGA),微型 BGA(μBGA),芯片尺寸封装(CSP),超级焊球阵列封装(Super BGA),混合 BGA 和现场可编程互连器件(FPID)BGA 封装技术。此类技术封装的电路特点是体积更小、成本低、优良的散热性能和电性能。
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| 关 键 词： | 微型 BGA 封装 略大于 IC 载体 芯片尺寸封装 超级 BGA 封装 混合 BGA 封装 现场可编程互连器件 |
| 修稿时间： | 2002年6月20日 |
Next- generation BGA Techndogy |
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| YANG Jian-sheng LI Shuang-long.Next- generation BGA Techndogy[J].Electronics & Packaging,2002,2(6):20-25,5. |
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| Authors: | YANG Jian-sheng LI Shuang-long |
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| Abstract: | Next-generation BGA such as Slightly Larger than IC Carrier(SLICC),Mini Ball Grid Ar- ray(mBGA),Micro Ball Grid Array(μBGA),Chip Scale Package(CSP),Super Ball Grid Array(Super BGA)and Field Programmable Interconnect Device(FPID)have mainly been presented in this article. Even smaller in dimentions.Lower in cost,much better in electrical performance and in heat sink are some of their characteristics. |
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| Keywords: | mBGA μBGA SLICC CSP Super BGA Mixed BGA FPID |
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