| 光电半导体封装测量系统能力分析方法研究 |
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| 引用本文： | 何曙光,齐二石,何桢,聂斌. 光电半导体封装测量系统能力分析方法研究[J]. 工业工程, 2006, 9(5): 68-71 |
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| 作者姓名： | 何曙光 齐二石 何桢 聂斌 |
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| 作者单位： | 天津大学,管理学院,天津,300072;天津大学,管理学院,天津,300072;天津大学,管理学院,天津,300072;天津大学,管理学院,天津,300072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目（70373062）;天津市科技攻关资助项目（04310881R） |
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| 摘 要： | 为了提高半导体封装分箱工序的质量水平，有必要对测量系统进行：分析与研究。在深入分析光电半导体封装过程中的测量系统特征的基础上，建立了基于属性GR＆R的测量系统能力分析模型和方法，并通过实例进行了验证。
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| 关 键 词： | 光电半导体封装 测量系统能力分析 分箱 属性值GR&R |
| 文章编号： | 1007-7375(2006)05-0068-04 |
| 收稿时间： | 2003-04-12 |
| 修稿时间： | 2003-04-12 |
A Study on the Measurement System Analysis in Photoelectronl Semiconductor Assembly |
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| HE Shu-guang,QI Er-shi,HE Zhen,NIE Bin. A Study on the Measurement System Analysis in Photoelectronl Semiconductor Assembly[J]. Industrial Engineering Journal, 2006, 9(5): 68-71 |
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| Authors: | HE Shu-guang QI Er-shi HE Zhen NIE Bin |
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| Affiliation: | School of Management, Tianjin University, Tianjin 300072, China |
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| Abstract: | For improving the quality of devide BIN process in photoelectron semiconductor assembly,it is necessary to analyze and study the measurement system.The characteristics of the measurement system in the divide BIN process of semiconductor assembly are studied,and a measurement system analysis model based on attribute GR&R is put forward.The model is verified with an example. |
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| Keywords: | photoelectron semiconductor assembly measurement system analysis divide BIN attribute gauge repeatability and reproducibility |
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